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LED封装点胶机全系列解决方案
对应行业 | 对应产品 | 型号 | 主要特点 | 产能 |
SMD |
2121、2835、3535、5630、5730等中大尺寸产品 | FAD9000 | 8~10点胶头,产能高 | 90~110K/H (以2835为例) |
3806、2020、2835、3014、3030、5630等小至大尺寸产品 |
FAD9100 |
三点胶头,CCD自动定位,CCD辅助对针,点胶精度高 |
28~35K/H (以3030为例) |
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3014、2835、3030、3535、5630、5730等中大尺寸产品 |
FAD9200 |
四点胶头,产能高,精度高 |
45~50K/H (以2835为例) |
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3806、2835、3030、5630、5730、8520等小至大尺寸产品 |
FAD9400 |
三头点胶,智能化设计,自动化程度高,点胶精度高 |
25~30K/H (以3030为例) |
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3804、3806、2835、3030、5630、5730、8520等小至大尺寸产品 |
FAD9500 |
三头点胶,智能化设计,自动化程度高,点胶精度高,最新一代产品,行业内技术领先 |
25~30K/H (以3030为例) |
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COB |
COB产品圆形、方形点围坝胶 | FAD7200 | 自动上料、下料,精密螺杆阀点胶,产能高,围坝一致性好 |
有产品的大小尺寸而定 |
COB点荧光粉 | FAD7300 |
自动上料、下料,双点胶头,产能高,点胶精度高 |
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灯丝 | LED灯丝点胶 | FAD7100 | 双点胶头,点胶无大小头现象,产品切换方便快捷 | 正反面点胶产能为1.0~1.2K/H |
背光源灯条 | 背光源灯条透镜点胶 | SD950L | 流水线设计,满足长度为1250mm以内的灯条,效率高,无飞溅、散点现象 | 42000 dot/H |
特点与优势
全自动上料、下料功能,实现一人可同时操作2~3台点胶机
支架的尺寸采用数字输入编程点胶轨迹,让调试工作变得更为容易
手柄辅助对位置,让编程操作变得更灵活
搭载SPP-M10螺杆容积计量式点胶阀系统,采用多针头同时点胶,在保证点胶精度情况下,可极大提高生产效率
本自动点胶系统可满足LED封装点胶作业中荧光粉、透明胶等的高速点胶要求、推进高自动化车间的场合使用
特点与优势
全自动上料、下料功能,实现一人可同时操作多台点胶机
CCD自动定位和针头位置校正,保证SMD产品点胶效果最佳
搭载螺杆容积计量式精密点胶阀,确保色温分布更加集中
本系统可满足对SMD产品点胶精度高要求、推进高自动化车间的场合使用
特点与优势
◆ 高效率:采用四套螺杆容积式点胶系统同时点胶,支架型产品实际产能最高可达65K/小时。
◆ 自动化程度高:自动上下料、加温(选装)、针头真空自动清洗等,一人可同时操作多台机,进一步降低人力成本。
◆ 人性化操作界面:采用Windows系统,搭载专业点胶控制软件,操作简便。
◆ 程序编辑简单,易学易懂,方便快捷。
◆ 低成本:后期的维护保养简单方便,5~10分钟内完成清洗作业。
特点与优势
◆ 小到3806,大到7020、8520的 SMD产品均适用于本系统。
◆ 料盒自动循环供料/下料功能,一人可以操作4~5台LED点胶机设备。
◆ 一键调试辅助功能,让新操作的员工也能轻松掌握,避免出错。
◆ 可选配高精密电子称重系统实现点胶量的自动监测与补偿功能。
特点与优势
◆ 小到3804,大到7020、8520的 SMD产品均适用于本系统。
◆ CCD辅助编程和针头位置校正,让调试工作变得更为容易。
◆一键调试辅助功能,让新操作的员工也能轻松掌握,避免出错。
◆ 可选配高精密电子称重系统实现点胶量的自动监测与补偿的闭环功能。
特点与优势
全自动上料、下料功能,实现一人可同时操作多台LED点胶机
CCD自动定位和针头位置校正,保证灯丝产品点胶效果最佳
搭载专用于中高粘度胶水高精密螺杆阀,确保点胶无大头及少胶现象
切换不同型号规格产品无需更换定位家具,操作简单方便
特点与优势
全自动上料、下料及料盒自动循环功能,实现一人可同时操作多台LED点胶机
CCD自动定位和针头位置校正,保证COB产品围坝的效果最佳
自动检测支架的高度误差,并进行空间圆弧的校正补偿,确保围坝效果高一致性(一套螺杆阀时可能此功能)
本系统可满足对COB LED围坝点胶精度高要求、推进高自动化车间的场合使用
特点与优势
全自动上料、下料及料盒自动循环功能,实现一人可同时操作多台LED点胶机
CCD辅助编程和针头位置校正,让调试工作变更更为容易
搭载SPP-H9/L9螺杆容积计量式点胶系统,确保每个产品高精度的稳定点较量
本系统可满足对COB LED围坝点胶精度高要求、推进高自动化车间的场合使用
特点与优势
SD950L在线式高速喷射式点胶机可实现高速度、高精度、高重复性的点胶作业,适用于底部填充、腔体填充、晶圆粘贴、零件涂覆保护、贴合密封等,特别适用于大批量的生产加工,广泛应用于半导体封装和组装生产过程中的多种胶水材料应用场合。
LED背光源灯条Lens组装点胶解决方案
SD950L在线式喷射点胶机